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芯禾科技电磁仿真软件IRIS

2019年05月25日 栏目:科技

芯禾科技电磁仿真软件IRIS导读:国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场
芯禾科技电磁仿真软件IRIS

导读: 国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。

国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场(EM)仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES格芯的12纳米领先性能(12LP)工艺技术认证。该认证能确保设计人员可以放心地使用格芯12LP的FinFET半导体制造工艺文件进行IRIS仿真。

格芯12LP技术相比14纳米 FinFET解决方案,逻辑电路密度提高多达10%,性能提升超过15%,能够满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等计算密集型应用对工艺的需求。

“我们的客户在做计算密集型应用时追求的是一次设计成功,这其中,精确的电磁仿真工具至关重要。”GF设计支持副总裁Richard Trihy说, “认证通过的芯禾科技仿真EM工具,将能发挥巨大的作用,为设计人员在先进工艺技术上提供可预测的电磁仿真结果。”

芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示:“我们非常高兴地看到IRIS能够实现仿真与实测数据高度吻合,并获得GF的12LP工艺认证。作为GF FDXcelerator和RFwave成员,芯禾科技将继续在各种工艺技术上与GF展开合作,为我们的共同客户提供创新的解决方案和服务。”

格芯的电磁仿真认证项目能确保通过认证的每个EM工具都符合GF的最高质量标准。 有了该认证,IC设计人员可以选择他们喜欢的EM仿真工具及相应的工艺文件,放心的投入设计并缩短产品上市时间。

关于芯禾科技

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计,IC封装设计,和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。

芯禾科技凭借以以客户需求驱动发展的理念,赢得了众多客户的青睐。随着公司自有知识产权的不断开发,芯禾科技已经成为中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。

芯禾科技创建于2010年,在中国苏州、上海和美国硅谷、西雅图设有办公室。

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